TSMC、2027年にファウンドリー価格10%引き上げ

一部先端チップは追加値上げの可能性

世界最大のファウンドリー（半導体受託生産）企業である台湾積体電路製造（TSMC）は2027年から、生産・サービス費用をおよそ10%引き上げる。

7月22日付のニッケイ・アジアによると、TSMCは原材料費や製造装置価格の上昇、新工場建設コストの増加を理由に、2027年から非メモリー半導体の製造価格を引き上げる方針を決めた。上げ幅は顧客企業や製品ごとに異なるが、12ナノメートル（nm）や16ナノ、28ナノの工程製品は最大10%上がる見通しだ。

一部の先端チップでは、最終的な値上げ率が10%を超える可能性がある。高性能コンピューティング（HPC）向けチップなどで受注が需要予測を上回って集中した場合、基本の値上げ分に加え、10〜15%を追加で課す方針だ。TSMCは、顧客企業に対応の時間を十分に確保してもらうため、値上げ時期を今年下半期ではなく来年に設定したと説明した。

2026年に入り、TSMCやインテル（Intel）などの非メモリーメーカーに加え、サムスン電子やSKハイニックスなどのメモリーメーカーも半導体価格を引き上げている。データセンターブームで膨らむ需要に供給が追いついていないためだ。今回のTSMCの発表は、需給の不均衡に加え、製造原価の上昇も値上げ要因に挙げた点で、他の半導体メーカーの値上げとは様相が異なる。TSMCは2026年初め、米国・イラン戦争に伴うヘリウムなど半導体生産用ガスの供給圧迫とコスト上昇にも警鐘を鳴らしていた。値上げ要因が重なり、「チップフレーション」（半導体価格の上昇に伴う物価上昇）への懸念が強まっている。

ソン・ジュヒョン記者 handbro@hankyung.com