韓国労働省、サムスン・SKハイニックス向け「賞与協約白紙化」公文を否定

「半導体の超過利益共有制」関連の投稿は根拠なし

「悪意ある拡散には捜査機関への通報などで厳正対応」

韓国雇用労働部は7月1日、政府がサムスン電子とSKハイニックスに賞与協約の白紙化を求める公文を送ったとのオンライン上の疑惑について、事実無根だと明らかにした。

同部は7月1日、「現在オンライン上で拡散している『半導体の超過利益共有制』および『賞与協約白紙化』に関する投稿は、まったく根拠のない事実と異なる内容だ」と発表した。

これに先立ち、会社員向け匿名コミュニティなどでは、政府がサムスン電子とSKハイニックスに公文を送り、既存の賞与協約を全面的に見直すよう求めたうえで、2027年から政府主導の超過利益共有政策に合わせて補償・配分方式を設計するよう指示したとの投稿が広がっていた。

これに対し同部は、該当する公文を送った事実はないと否定した。そのうえで、今後こうした誤った投稿を悪意を持って拡散した場合には、捜査機関への通報などを通じて厳正に対処する方針を示した。

一方、同部は7月中に半導体の利益配分などをテーマとする討論会を開く予定だ。具体的な議題や時期は調整中としている。

イ・ジョンウ 韓経ドットコム記者 krse9059@hankyung.com