サムスン、6月29日に1000兆ウォン超の投資構想発表へ　湖南・忠清・嶺南を網羅

サムスンが、湖南の半導体クラスター造成を起点に、サムスンディスプレーやサムスンSDIなど主力系列各社を総動員した全国規模の中長期投資計画を準備していることが分かった。

投資額は今後10年間で1000兆ウォン（約110兆円）を上回る見通しだ。

6月28日に業界と政府関係者が明らかにしたところによると、サムスンは6月29日に李在明大統領主宰で開かれる「大韓民国大跳躍3大メガプロジェクト国民報告会」を機に、こうした青写真を示す予定だ。

政府の地域均衡発展政策「5極3特（5大超広域圏・3大特別自治市・道）」と、「3大メガプロジェクト（半導体・フィジカルAI・AIデータセンター）」に対応する狙いとみられる。

計画では湖南に、前工程から後工程までを網羅する大規模半導体クラスターの造成を進める。

業界では、1基あたりの建設費が約60兆ウォン（約6兆6000億円）とされる半導体工場が最大5基入る可能性があるとみている。

単純計算でも建設費は300兆ウォン（約33兆円）規模に達する。協力会社の生態系整備や電力・用水インフラの構築まで含めれば、実際の波及効果はこれを上回る公算が大きい。

忠清圏では、先端素材・部品産業の生態系刷新に重点を置く。

サムスンディスプレーは牙山・天安キャンパスを生産拠点とし、次世代ディスプレー分野に10年間で100兆ウォン（約11兆円）を投じるという。

サムスンSDIの天安事業場は、次世代モビリティーとフィジカルAIの成長に合わせて電池生産能力を拡大する。サムスン電機の世宗事業場も、高付加価値の半導体基板の生産能力拡大を進める見通しだ。

7月2日には、李在鎔サムスン電子会長が牙山キャンパスを訪れ、こうした投資ビジョンを直接発表する可能性もある。

嶺南圏では、人工知能（AI）を軸とする製造高度化が柱になる。

サムスン電子は慶尚北道亀尾事業場のモバイル・家電部門で、AI製造の競争力を強化する計画だ。

サムスン電機の釜山事業場は積層セラミックコンデンサー（MLCC）と半導体基板の生産拡大を図る。サムスンSDIの蔚山事業場も、AIインフラ拡大に伴うエネルギー貯蔵装置（ESS）需要の増加に対応して生産設備を拡張するとしている。

あわせて仁川では、サムスンバイオロジクスを中心とするバイオ分野への投資が続く見込みだ。

サムスンの今回の中長期計画の公表を機に、政府が指定した3大メガプロジェクトを巡り、現代自動車グループやLGグループなど主要企業と政府の全国単位の投資協議も一段と加速するとの見方が出ている。

現代自動車グループは現在、全羅北道のセマングムを未来モビリティーとフィジカルAIの拠点として育成する投資を進めている。LGグループはフィジカルAIとAIインフラ拡大を新たな成長エンジンに据え、エヌビディア（NVIDIA）との協力を進めている。

パク・サンギョン 韓経ドットコム記者 highseoul@hankyung.com